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Techritual 香港科技电脑资讯网站,,Honor Magic V3 香港发布：更薄更轻，搭载 Snapdragon 8 Gen 3 和 55W 无线充电，售价 HK$10,999,27/08/2024,
Henderson,1810,
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去年，honor 推出了 Magic V2，当时是市场上最薄的摺叠手机，折叠状态下厚度为 9.9mm，展开後厚度为 4.7mm。今天，honor 香港宣布了其後继产品——Magic V3，在各方面进行了升级，并且机身更薄更轻。honor Magic V3 香港售价 HK$10,999 起，预购即送超过 $4,976 元礼品，包括：价值 $899 的 Magic-Pen、价值 $1,999 的 Harman Kardon Aura Studio 3 喇叭，仲有价值 $2,078 的 Magic V3 专属保养服务（包括半年碎屏实服务、内屏幕贴膜服务（首年 2 次）、线上一对一售後服务、客服中心专属通道）。
Magic V3 折叠状态下厚度仅为 9.2mm（不包括摄像头凸起），展开後厚度为 4.35mm，拥有 7.92 英寸的主屏幕。honor 通过采用升级的铰链机制将其旗舰摺叠手机的厚度减少至 2.84mm，该铰链机制被评为可进行 500,000 次摺叠。机身框架由 7 系列铝合金制成。
更令人印象深刻的是，Magic V3 重量仅为 226 克，比刚推出的 Samsung Galaxy Z Fold6 轻 13 克，与直板手机如 Magic6 Pro 相当。今年的新功能是 IPX8 防水等级，这是 honor 摺叠手机的首次。
Magic V3 配备 6.43 英寸的 LTPO 外屏，具备 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 的刷新率。其 20:9 的纵横比应有助於日常使用和打字。其峰值亮度为 2,500 尼特，并支持手写笔输入，与去年的 Magic V2 相同。
主屏幕也是 LTPO OLED 类型，尺寸为 7.92 英寸，具备 FHD+ 分辨率和 1-120Hz 自适应刷新率，峰值亮度达到 1,800 尼特。honor 还新增了来自 Goodix 的侧面超声波指纹传感器，允许更快的指纹录入。
Magic V3 采用了 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 晶片，最高可配置 16GB LPDDR5X RAM 和 1TB UFS 4.0 存储。尽管机身纤薄轻巧，honor 仍设计了比前代 Magic V2 更大的蒸汽室（VC）冷却系统。
後置三摄包括 50MP 主摄（f/1.6 光圈）带 OIS，50MP 潜望镜镜头（3.5 倍光学变焦，f/3.0），以及 40MP 超广角镜头（f/2.2）。外屏和主屏幕也配备了 20MP 前置摄像头。honor 承诺在 8 月份支持 Harcourt 人像模式。
软件方面，Magic V3 运行基於 Android 14 的 MagicOS 8.0.1，具有多项 AI 功能，包括圆圈搜索和 Honor Parallel Space，这些功能与双 SIM 支持相结合，允许将主屏幕分割成两个独立的手机，各自拥有自己的应用和配置文件。
Magic V3 配备 5,150 mAh 矽碳电池，支持 66W 有线充电和 50W 无线充电，售价 HK$10,999 起，预购即送超过 $4,976 元礼品，包括：价值 $899 的 Magic-Pen、价值 $1,999 的 Harman Kardon Aura Studio 3 喇叭，仲有价值 $2,078 的 Magic V3 专属保养服务（包括半年碎屏实服务、内屏幕贴膜服务（首年 2 次）、线上一对一售後服务、客服中心专属通道）。
,HendersonHenderson 主要担任「炒稿记者」的职责，以翻译最新科技，手机 电动车等消息为每天的工作。,Techritual 香港River
